PI-6R00 系列
- 产品描述
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PI（聚酰亚胺）具有广泛的应用，例如航空航太、汽车、电气和电子领域等，因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。
SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐（BPDA）为原料，由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。
SCM6R00系列板材也是日本在地热压成型。SCM6R00系列与其他PI（聚酰亚胺）一样，具有优异的耐热性，低吸水率，易加工，可在高温下，广泛应用于多个领域。PI 基础物性表
项目 条件 标准 单位 物性 玻璃转移温度: Tg - DSC °C 拉伸强度 23°C ISO 527 MPa 115 拉伸延展率 23°C ISO 527 % 4.5 弯曲强度 23°C ISO 178 MPa 190 弯曲模数 23°C ISO 178 GPa 4.0 Charpy 冲击强度(缺口) 23°C ISO 179 kJ m -2 6.5 PI | 热压成型
SCM6R00
中国・深圳
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