
PI-6R00 系列
- 产品描述
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PI(聚酰亚胺)具有广泛应用,例如航空航太、汽车、电气和电子领域等,因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。
SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐(BPDA)为原料,由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。
SCM6R00系列板材也是日本在地热压成型。SCM6R00系列与其他PI(聚酰亚胺)一样,具有优异的耐热性,低吸水率,易加工,可在高温下,广泛应用于多个领域。
PI 基础物性表
项目 条件 标准 单位 物性 玻璃转移温度: Tg - DSC °C 拉伸强度 23°C ISO 527 MPa 115 拉伸延展率 23°C ISO 527 % 4.5 弯曲强度 23°C ISO 178 MPa 190 弯曲模数 23°C ISO 178 GPa 4.0 Charpy 冲击强度(缺口) 23°C ISO 179 kJ m -2 6.5 PI | 热压成型
SCM6R00