工程塑料R2000
- 产品描述
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本产品是适用于超精细加工的，是“通电检查装置(接触/非接触)”--保证先端电子产品品质必不可少的装置中必不可少的重要材料。可以说是最适用于“4端子检查的高精密治具”的材料。
另外还用于“半导体封装基板”、“超精细间距的电路”等高精度治具，最大的特征是加工性能良好，能实现“孔径50微米最小孔壁10微米”。也普遍运用于“连接器”“探测卡”“功能测试”等测试治具。
规格
板厚范围
0.4～10.0t
板厚精度
±0.005
（保证值±0.01）尺寸
150×150、260×260、300×300（可定制）
物值表
检验项目
检验方法
单位
物性值
绝缘抵抗值 常态
JISK6911
Ω
6.8×1014
绝缘抵抗值 沸腾后
JISK6911
Ω
17×1013
绝缘破坏的强度
JISK6911
MV/m
12.4
弯曲强度
JISK6911
MPa
59.8
弯曲弹性
JISK6911
MPa
5900
拉伸弹性
JISK6911
MPa
8780
冲击强度
JISK6911
KJ/m2
12.4
现行膨胀系数：温度范围（-30°C～100°C）
TWA（热机械分析法）
K
3.8×10-5
成型收缩率
JISK6911
%
0.94
吸水率
JISK6911
%
0.01
硬度
洛氏硬度
-
104
压缩强度
JISK6911
MPa
117
加工适用范围
孔径：30μm（min）
孔间距：7μm（min）
材料特性切削时的毛刺少，适用于板材厚度2mm以上的产品
最小孔径可达0.03mm
应用实例
BGA/CSP制造夹具、检查夹具
各种玻璃制造夹具
IC检查接头、夹具
高温用无润滑轴承、轴间垫圈
LCD探测器夹具
高压阀门垫、密封环
IC/晶片工艺夹具
隔热套管、滚子etc
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