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国际线路板及电子组装华南展览会

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  • 发布时间:2018-12-05
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国际线路板及电子组装华南展览会

  (香港,2018年12月5日)第十七届国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA & IPC Show)今天在深圳会展中心1、2、4及6号馆盛大开幕,将连续展出至本周五(12月7日)。本届展会由香港线路板协会(HKPCA)以及IPC -国际电子工业联接协会®联合主办,以“启迪行业,探索无限”为主题,是全球最具影响力及最具代表性之一的线路板及电子组装展览会,也是业界必不可少的年度压轴盛事。

  众多参展商鼎力支持,展会规模再创新高

  展会主办单位香港线路板协会会长钟泰强先生对所有莅临展会的人士表示热烈的欢迎,他在开幕式致辞上说道:“尽管今年线路板市场存在许多不确定性以及挑战,但是参展商一如既往的大力支持,使展会规模继续创新高,本届展会展览面积增加14%,展位数量增加19%。我们原计划的展位很快就销售一空,因此,我们特别新增设一个展馆来满足参展商的需求。得到如此积极的支持,我非常肯定今年展会将继续巩固其作为全球最具影响力及最具代表性之一的线路板及电子组装展览会的领先地位,也将为所有参与者带来更宝贵的商机。”

  众多行业革新产品及技术精彩亮相

  展会现场汇聚超过560家参展商,逾3,100个展位,将一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个行业链的革新产品和创新技术。新增设的6号馆将集中展示原物料供应商,展出更多迎合新时代制造发展的创新原物料。与此同时,联同香港生产力促进局举办的香港馆也再次在1号馆内精彩展示香港线路板制造商的先进产品及技术。

  同期活动提供丰富的教育及交流机会

  展会同期举办的一系列现场活动为与会者提供了丰富的教育及交流机会。与会者可以参与国际技术会议,与企业领袖/专家学者面对面交流,获取前瞻的市场和技术资讯;也可通过欢迎晚宴以及高尔夫球公开赛,与业界同仁沟通交流,开拓人脉。以往备受欢迎的“2018年IPC中国手工焊接&返工返修竞赛”也在今年再次回归,在展会上精彩亮相。

  IPC -国际电子工业联接协会®董事会秘书&司库Mr. Bob Neves在开幕典礼上表示:“在过去的17年,我们见证了技术的全面变革,从高密度材料和微孔技术,到新的基板材料以及应对无铅技术的挑战。我们看到了新兴技术的不断涌现,从传统的电子印刷技术和光学半导体,到现在的3D元器件和穿戴设备以及电子织物。在经历这些年的技术发展后,我们也已经从区域性的展会发展成为全球最具影响力及最具代表性之一的线路板及电子组装展览会。” Mr. Neves呼吁业界同仁继续参与国际线路板及电子组装华南展览会,这能帮助业界同行保存实力和占有市场,实现下一代创新和技术发展。

  2019年展会已定于明年12月4-6日在深圳举办

  2019年展会已定于2019年12月4-6日在深圳会展中心举办,展会主题为凝汇•创新•领航,寓意旨在汇聚业界同仁,持续创新,保存领先的竞争力共同推动行业不断向前发展。明年预计将有新的合作计划或新的展示,为业界呈献更加精彩的一届展会。

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