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2019年中国集成电路产业现状,同比下滑12.1%

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  • 发布时间:2020-04-01
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2019年中国集成电路产业现状,同比下滑12.1%

  据中国半导体行业协会数据,2019 年中国集成电路产业销售额 7562.3 亿元,相交 2018 年销售额增加了 1030.9 亿元,同比增长 15.78%。其中,设计业销售额为 3063.5 亿元,同比增长 21.6%;制造业销售额为 2149.1 亿元,同比增长 18.2%;封装测试业销售额 2349.7 亿元,同比增长 7.1%。

  15.78%的增长率,是近 4 年来首次增幅低于 20%,也是中国集成电路产业自 2011 年以来的第二低的增长率,最低的是 2012 年,其增长率是 11.62%。

  2019 年全球半导体市场同比下滑 12.1%,相比全球半导体产业而言,中国半导体市场绝对是一花独放。

  由于 2019 年全球半导体产业大环境、中美贸易战、美国对华为禁运、以及国产替代加速的影响,2019 年中国集成电路产业先抑后扬,保持一路上涨的势态,由于第四季度的高速增长,拉高了全年的增长率。

  芯思想研究院(ChipInsights)简单分析一下芯片设计、晶圆制造、封装测试三业发展情况。

  芯片设计业

  2019 年,芯片设计环节销售收入首次超过 3000 亿元大关,在 2017 年超过 2000 亿元后,仅仅两年就跨越了 3000 亿元关口;而从 2014 年跨越 1000 亿元,到 2017 年跨越 2000 亿元用了三年。

  根据 2019 年 11 月 ICCAD 南京会议发布的数据,2019 年,设计业销售收入预计为 3084.9 亿元,比 2018 年增长 19.7%;长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区的产业规模分别达到 1093.2 亿元、1247.2 亿元、626.5 亿元和 288.5 亿元,增长率分别达到 29.5%,37.4%,4.7%和 27.2%;前十大企业的销售之和为 1558.0 亿元,占全行业产业规模的比例为 50.1%。其中海思继续蝉联第一大设计公司,营收超过 840 亿元。

  个中原因是由于由于国产替代加速,华为供应链功不可没。

  晶圆制造业

  2019 年,晶圆制造环节销售收入首次超过 2000 亿元大关,在 2016 年跨越 1000 亿元关口后,用了三年实现了翻番,较 2018 年增长了 330 亿元。

  根据芯思想研究院发布的《2019 年度中国大陆本土晶圆代工营收排名榜》数据,2019 年中国大陆本土晶圆代工整体营收为 391 亿元人民币,较 2018 年下滑 0.6%;仅仅只占晶圆制造收入的 18.2%。

  根据芯思想研究院的调研数据,三星、SK 海力士、英特尔三大存储制造业务增长超过 150 亿元,台积电在大陆的营收增长超过 50 亿元。也就是说 2019 年增长的 330 亿中,60%以上还是来自外商独资企业的增长。

  封装测试业

  封装测试环节销售收入达到 2350 亿,较 2018 年增长 155 亿,是自 2016 年以来增长最少的一年;其年增长率创下自 2014 年以来的新低,增长率只有 7.1%,不足产业增长率 15.78%的一半。

  根据芯思想研究院的数据表明,2019 年我国封测三强长电科技、通富微电、华天科技的综合增长率 0%。

  增长的 155 亿主要还是来自外商独资企业的增长,比如英特尔成都,虽然由于受贸易战的影响,流向美国市场的 300 系芯片组从 2019 年 7 月 12 日起从四川成都转向越南胡志明市的工厂生产,但成都工厂也具备了生产酷睿及至强处理器的能力,包括最新的九代酷睿 i9-9900K/KF/T 等高端处理器,使得 2019 年英特尔成都营收增长约 100 亿。再比如,SK 海力士在重庆的封测厂二期的投产,使得营收也有较大幅度增长。

  三业关联性

  从全球集成电路产业现状和发展经验来看,一般芯片设计、晶圆制造和封装测试的价值量比例为 3:4:3。

  2019 年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试价的值量比 41:28:31,而 2018 年该比例为 38:28:34。说明我国晶圆制造环节与封测的差距正在缩小,结构更加趋于优化。

  但要是不计算外商独资企业营收的话,2019 年我国芯片设计、晶圆制造和封装测试价的值量比 70:15:15。说明我国的产业还有待继续优化。

  从芯片设计、晶圆制造、封装测试三个环节来看,晶圆制造环节增长 18.20%,封装测试增长 7.10%,年度增长率均创下自 2014 年以来的新低。

  2019 年的一个变化就是,连续领跑三年的晶圆制造增长率落后于芯片设计业的增幅。

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