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预计到2021年,全球晶圆厂设备支出将创新高

  • 分类:业界情报
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  • 发布时间:2020-04-01
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预计到2021年,全球晶圆厂设备支出将创新高

  国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)显示,全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹,2020年稳健回升后,可望在2021年大幅增长,创下投资额新记录。

  2020将是缓步成长的一年,年增率约3%,来到578亿美元,这主要受到2020上半年仍因2019下半年市场低迷阴影笼罩所影响,预估衰退达18%,但情势将于今年下半年好转,市场开始出现复苏迹象。

  新型冠状病毒肺炎(COVID-19)的爆发,使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响,也因此更新并向下修正2019年11月发布的全球晶圆厂预测。尽管新冠肺炎影响持续发酵,中国今年的设备支出仍将同比增长5%左右,超过120亿美元,2021年年增率将一举升到22%,来到150亿美元;市场投资动力主要来自三星( Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际(SMIC)和长江存储(YMTC)等大厂。

  在台积电(TSMC)和美光(Micron)投资的带动下,台湾将成为2020年最大设备支出市场,总额将近140亿美元,但2021年将下滑5%跌至第三位,支出逾130亿美元。

  2020年2月下旬发布的最新全球晶圆厂预测报告涵盖2019年至2021年的季度晶圆厂建设和设备支出资料。报告列出预计于2020年或之后开始量产的1,339个晶圆厂和生产线,以及111个设施(包含实现度低厂房);同时提供产能、技术节点,3D层次、产品类型和晶圆尺寸的季度总计数据。

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