嘉畅美电子亮相马来西亚国际半导体展会|SEMICON SEA 2024
JCM嘉畅美亮相
2024马来西亚国际半导体展览会
SEMICON SEA 2024
万众期待，马来西亚国际半导体展览会(SEMICON SEA2024)，于5月28日—5月30在吉隆坡马来西亚国际贸易会展中心举办。本次展会有超过500家参展公司和1000多个展位，吸引了来自半导体器件制造商，晶圆代工厂，IC设计商，电子器件制造商以及其他新兴行业领域。半导体相关产业，上中下游齐聚吉隆坡马来西亚国际贸易会展中心。
此次盛会，嘉畅美携手合作伙伴tulip，亮相马来西亚国际半导体展览会（SEMICON SEA2024），带来我们的高温工程塑料明星产品和测试针。
为全球半导体行业提供，薄片切割技术，工程塑料CNC机加工件定制方案，连接器测试解决方案，PCB测试解决方案。
此次展会不仅为嘉畅美提供了一个展示其技术实力的平台，更是一个与东南亚客户建立深厚联系的绝佳机会。
展会期间结识了众多东南亚地区的潜在客户，还与行业内的合作伙伴建立了更紧密的联系。为嘉畅美在东南亚市场的扩张奠定了基础。
展望未来，嘉畅美将继续秉承创新精神，不断优化产品和解决方案，以满足东南亚市场的多样化需求，与客户和合作伙伴共创半导体行业的美好未来。
中国・深圳
深圳市嘉畅美电子有限公司
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