从PI到PBI：在极端环境中寻找更强的解决方案
在高端制造与测试行业，材料性能直接决定了产品的可靠性与安全性。PI（聚酰亚胺）作为高性能工程塑料的代表，凭借其出色的耐热性和电气绝缘性能，广泛应用于航空、电子、柔性线路板（FPC）等领域。
然而，在更严苛的高温、高强度、耐辐射等环境下，PI材料的上限正在被突破——此时，PBI（聚苯并咪唑）应运而生。
PBI：超越PI的极限材料
PBI（Polybenzimidazole）是一种特种芳香族高分子材料，具备目前所有工程塑料中最高的耐热极限与尺寸稳定性。它不仅能在400℃以上长期使用，还具备出色的阻燃性、机械强度和耐化学腐蚀性能，成为高端测试与工业关键零部件的不二选择。
PBI的核心性能亮点
连续使用温度：＞400℃
自熄性强（UL 94 V-0级以上）
耐辐射、耐高能粒子
吸水率低、尺寸稳定
适用于超高温环境中的电气/结构部件
PI vs PBI：性能升级对比
| 特性 | PI（聚酰亚胺） | PBI（聚苯并咪唑） |
| 连续使用温度 | 260~300℃ | ＞400℃ |
| 尺寸稳定性 | 优 | 极优 |
| 机械强度 | 高 | 更高 |
| 耐化学性能 | 中上 | 极强 |
| 应用难度 | 低 | 高（需精密加工） |
| 成本 | 中 | 高 |
半导体测试中的理想材料选择：为什么是PBI？
在半导体行业，测试插座、烧录座、IC夹具等高精密零件常常面临高温、长时间运行及微小尺寸公差的挑战。传统材料如PEEK、PI虽已具备良好耐温性，但在400℃高温长时工作环境中仍易老化或形变。
而PBI则凭借其超高热稳定性和低热膨胀系数，逐渐成为半导体封测、军工航天、核电设备等极端应用场景的核心材料。
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