新一代半导体测试夹具的选材趋势：为什么PBI成为首选材料？
随着半导体产业的高速发展，新型芯片在功耗、封装密度和工作温度上的要求不断提升。尤其是在测试环节，对测试夹具（治具）材料的性能要求也水涨船高。
在这种背景下，PBI（聚苯并咪唑）凭借其出色的耐高温、低膨胀率和耐磨损特性，正逐渐成为高端测试夹具的首选材料。
一、PBI材料的核心优势
极高的耐热性
连续使用温度可达 260℃，短期可承受 400℃
在高温下仍保持机械强度，不发生软化或分解
超低热膨胀系数
热变形极小，能保证治具在长时间高温测试中的稳定性
有效避免接触点位置偏移导致的测试不良
优异的耐磨性
长时间反复接触仍能保持尺寸精度
适合高频率插拔测试环境，降低维护成本
绝缘性能稳定
高绝缘阻抗，即使在高湿度与高温环境下也能保持电性能安全
二、PBI在半导体测试夹具中的应用
①高温老化测试（Burn-in Test）治具底板 ②高速信号连接器定位件
③芯片封装测试载板 ④精密治具的绝缘支撑部件
三、品质控制
嘉畅美在高性能工程塑料领域具有多年品质管理经验：
• 严格的尺寸与外观检验，确保产品公差精准
• 通过工艺优化与检验流程，提高产品稳定性
• 表面品质管理，延长使用寿命
四、客户案例
某半导体封测厂在使用PBI替代原有耐热树脂后，治具寿命提升了30%以上，测试不良率下降显著，且维护周期延长至原来的1.5倍。
五、结语与联系
在半导体测试技术不断升级的今天，选对材料，就是提升产品竞争力的第一步。
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