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テルライト-R2000
テルライト-R2000
テルライト-R2000

所属分类:特殊材料

产品描述

  本产品是适用于超精细加工的,是“通电检查装置(接触/非接触)”--保证先端电子产品品质必不可少的装置中必不可少的重要材料。可以说是最适用于“4端子检查的高精密治具”的材料。

  另外还用于“半导体封装基板”、“超精细间距的电路”等高精度治具,最大的特征是加工性能良好,能实现“孔径50微米最小孔壁10微米”。也普遍运用于“连接器”“探测卡”“功能测试”等测试治具。

 

▶ 规格

板厚范围

0.4~10.0t

板厚精度

±0.005
(保证值±0.01)

尺寸

150×150、260×260、300×300(可定制)

 

▶ 物值表

检验项目

检验方法

单位

物性值

绝缘抵抗值 常态

JLSK6911

Ω

6.8×1014

绝缘抵抗值 沸腾后

JLSK6911

Ω

17×1013

绝缘破坏的强度

JLSK6911

MV/m

12.4

弯曲强度

JLSK6911

MPa

59.8

弯曲弹性

JLSK6911

MPa

5900

拉伸弹性

JISK7113

MPa

8780

冲击强度

JLSK6911

KJ/m²

12.4

现行膨胀系数:温度范围(-30°C~100°C)

TWA(热机械分析法)

K

3.8×10-5

成型收缩率

JLSK6911

%

0.94

吸水率

JLSK6911

%

0.01

硬度

洛氏硬度

-

104

压缩强度

JISK6911

MPa

117

 

▶ 加工适用范围

孔径:30μm(min)

孔间距:7μm(min)

 


▶ 材料特性

切削时的毛刺少,适用于板材厚度2mm以上的产品

最小孔径可达0.03mm

 

▶ 应用实例

•BGA/CSP制造夹具、检查夹具

•各种玻璃制造夹具

•IC检查接头、夹具

•高温用无润滑轴承、轴间垫圈

•LCD探测器夹具

•高压阀门垫、密封环

•IC/晶片工艺夹具

•隔热套管、滚子etc

 

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