JCM JAPAN & PBI Advanced Materials共同亮相TestConX 2026
2026年3月，JCM JAPAN CO., LTD. 携手日本高性能材料制造商PBI Advanced Materials Co., Ltd.（PBI原厂），共同参加在美国亚利桑那州举办的TestConX 2026半导体测试技术会议及展览。
TestConX是全球半导体测试领域具有重要影响力的专业技术会议之一，汇聚了来自全球的半导体企业、测试设备厂商以及材料供应商。会议聚焦Final Test、Burn-in测试、系统级测试（SLT）、模块测试以及先进封装测试技术等关键领域，为行业提供了交流最新技术与应用解决方案的重要平台。
本次展会上，JCM JAPAN展示了由PBI Advanced Materials提供的PBI（Polybenzimidazole）高性能材料，并与来自全球的客户及行业伙伴进行了深入交流。
PBI是目前性能领先的高温工程塑料之一，在极端环境下仍能保持优异的机械性能和稳定性。其主要特点包括：
·卓越的耐高温性能
·优异的机械强度与尺寸稳定性
·出色的电气绝缘性能
·在严苛环境中的长期可靠性
凭借这些性能优势，PBI材料已广泛应用于半导体测试、电子设备以及高端工业领域，尤其适用于对材料稳定性和耐热性要求极高的应用场景。
展会期间，JCM JAPAN与来自全球的客户及行业伙伴进行了深入交流，就高性能工程塑料在半导体测试及先进电子领域中的应用趋势展开探讨，并分享了相关材料解决方案。
未来，JCM JAPAN将继续携手PBI Advanced Materials，不断推动高性能材料在半导体产业中的应用发展，为客户提供更加稳定可靠的材料支持
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