为什么越来越多PCB、FPC和连接器测试开始使用Wire Probe（线针）？
随着PCB、FPC、连接器以及半导体封测行业的发展，测试精度要求越来越高。
特别是在细间距（Fine Pitch）产品不断增加的背景下，传统弹簧针（Spring Probe）在部分应用场景中开始面临挑战：
① Pitch越来越小
② 治具空间越来越有限
③ 测试寿命要求越来越高
因此，越来越多测试治具开始采用：
Wire Probe（线针测试针）作为高密度测试解决方案。
一、什么是Wire Probe？
Wire Probe（线针）是一种利用针体自身弹性产生接触压力的测试针。
与传统弹簧针不同：
其内部没有复杂的弹簧结构，而是通过特殊高弹性材料形成针体本身的回复力，实现稳定接触。
其特点包括：
结构简单
体积更小
更适合高密度排列
具有较长使用寿命
二、为什么细间距测试越来越需要Wire Probe
近年来：
PCB线路越来越细
FPC连接器Pitch不断缩小
IC封装测试密度持续提高
传统弹簧针在超细Pitch应用中会受到空间限制。
根据TULIP公开资料显示：
其Wire Probe产品最小可对应约45μm Pitch应用。
因此：在超细间距测试领域，Wire Probe已经成为越来越重要的解决方案。
三、Wire Probe与弹簧针有什么区别？
Wire Probe
特点：
结构简单
超细Pitch适应能力强
针体本身具有弹性
长寿命
Spring Probe
特点：
应用范围广
标准化程度高
维护方便
实际选型时，需要根据：Pitch、测试寿命、接触压力、测试环境等综合评估。
四、TULIP测试针的优势
TULIP不仅是日本知名精密针制造企业，同时也是专业测试针制造商。
其Wire Probe产品特点包括：
1. 超细Pitch能力
可应用于超细间距测试场景。
2. 优秀的弹性特性
利用针体本身的弹性变形产生稳定接触压力。
3. 长寿命
根据TULIP公开资料，
部分型号在内部耐久测试中可达到100万次以上循环。
4. 支持定制化
可根据客户测试需求进行针形及结构定制。
五、JPCA Show 2026 展会信息
TULIP将参加JPCA Show 2026。
日期：2026年6月10日～12日
地点：东京Big Sight
展位号：2D-15
JCM JAPAN作为TULIP测试针中国地区代理商，也将于展会期间在TULIP展位协同参展。
届时将展示TULIP测试针产品及相关应用案例，欢迎PCB、FPC、连接器、封装测试等行业客户莅临交流，共同探讨高密度测试与精密测试解决方案。
六、材料供应与加
JCM长期为中国客户提供：
★ TULIP Wire Probe
★测试针
★工程塑料材料
★精密加工解决方案
作为TULIP测试针中国代理，我们将持续为PCB、FPC、连接器及封测行业客户提供技术支持与产品服务。
欢迎在JPCA展会期间与我们交流测试针应用方案。
• 电话：0755-8860-2253
• 邮箱：info@jcmchina.com
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