预计到2021年，全球晶圆厂设备支出将创新高

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)显示，全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹，2020年稳健回升后，可望在2021年大幅增长，创下投资额新记录。

　　2020将是缓步成长的一年，年增率约3%，来到578亿美元，这主要受到2020上半年仍因2019下半年市场低迷阴影笼罩所影响，预估衰退达18%，但情势将于今年下半年好转，市场开始出现复苏迹象。

　　新型冠状病毒肺炎(COVID-19)的爆发，使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响，也因此更新并向下修正2019年11月发布的全球晶圆厂预测。尽管新冠肺炎影响持续发酵，中国今年的设备支出仍将同比增长5%左右，超过120亿美元，2021年年增率将一举升到22%，来到150亿美元;市场投资动力主要来自三星( Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际(SMIC)和长江存储(YMTC)等大厂。

　　在台积电(TSMC)和美光(Micron)投资的带动下，台湾将成为2020年最大设备支出市场，总额将近140亿美元，但2021年将下滑5%跌至第三位，支出逾130亿美元。

　　2020年2月下旬发布的最新全球晶圆厂预测报告涵盖2019年至2021年的季度晶圆厂建设和设备支出资料。报告列出预计于2020年或之后开始量产的1，339个晶圆厂和生产线，以及111个设施(包含实现度低厂房);同时提供产能、技术节点，3D层次、产品类型和晶圆尺寸的季度总计数据。

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