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SCM6R00
用PBI压缩成型后切削加工用的材料 一种有100%PI(聚酰亚胺)热压成型的材料,
这里是占位文字
PI-6R00 系列
PI(聚酰亚胺)具有广泛的应用,例如航空航太、汽车、电气和电子领域等,因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。 SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐(BPDA)为原料,由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。
SCM6000
SCM6000 是一种100%PI的原料热压成型,由Evonik 纤维合成。适合半导体设备、面板设备、一般工业应用。
PI (Polyimide)聚酰亚胺
PI(polyimide)聚酰亚胺具有广泛的应用,例如航空航汰、汽车、电气和电子领域等, 因为它具有很强的机械、热学、电学和化学性质。