SPR7960

SPR7960 是一种由射出成型制成并添加碳纤维增强的PBI-PEEK 复合材料。

SCM7600

SCM7600是经过添加碳纤热压成型制成  具有优良的耐磨耗性强PBI的材料：PBI方法

SCM7400

SCM7400是经过添加炭黑材料热压成型  制成的导电PBI的材料：PBI方法。

SCM7000HP

PBI SCM7000HP（高纯度PBI）   适用于半导体制程设备用母材

PBI 7000 series

 PBI（Polybenzimidazole）   聚苯并咪唑是由美国NASA和AFML美国空军材料研究室共同研究开发而成的高耐热工程塑胶。

SCM8000

 热压成型  SCM8000是100％UPI（超高性能聚酰亚胺）原料，采用热压成型：PBI法制作，其热变形温度：~480℃，并具有优良的机械性、耐磨性及极低的吸水性0.06。

SCM6R00

用PBI压缩成型后切削加工用的材料 一种有100%PI（聚酰亚胺）热压成型的材料，

PI-6R00 系列

PI（聚酰亚胺）具有广泛的应用，例如航空航太、汽车、电气和电子领域等，因为它具有良好的机械、热、电和化学性能。 SCM6R00系列的基础聚合物是以联苯四碳酸二酐（BPDA）为原料，由日本宇部工业聚合而成的聚酰亚胺PI。

SCM6000

SCM6000 是一种100％PI的原料热压成型，由Evonik 纤维合成。适合半导体设备、面板设备、一般工业应用。

PI (Polyimide)聚酰亚胺

PI（polyimide）聚酰亚胺具有广泛的应用，例如航空航汰、汽车、电气和电子领域等，   因为它具有很强的机械、热学、电学和化学性质。